NDT Ç°Áúº¸Áõ

 ºñÆı«°Ë»ç °ü·Ã Ç°Áúº¸Áõ ¹× °ü¸®¿¡ ´ëÇÑ ÀÚ¹® ¹× Àη ÆÄ°ß
   : °¢ ºñÆı«°Ë»ç¹ý °ü·Ã ½ÃÇèÀýÂ÷¼­ ÀÛ¼º, Æǵ¶ÀÚ µî Àη ÆÄ°ß
ºñÆı«°Ë»ç ¿ä¿øÀÇ ±³À° ¹× ÈÆ·Ã(SNT-TC-1A°úÁ¤ µî)
   : »ç³» ºñÆı«°Ë»ç ¿ä¿ø °ü¸®¸¦ À§ÇÑ ±³À° ¹× ÈÆ·Ã ÀýÂ÷¼­ÀÛ¼º, ±³À°½Ç½Ã, NDT Level III ÀÚ°ÝÀÚ ÆÄ°ß.
ºñÆı«°Ë»ç ¿ä¿ø »ç³»Àڰݺο©

  

ºñÆı«°Ë»ç Nondestructive Testing, NDT

¹æ»ç¼±Åõ°ú½ÃÇè(Radiographic Examination RT : X-Ray X-¼±, ¥ã-Ray ¥ã-¼± )
    - öÀç ¹× ºñöÀç ÁÖ¹° µî °¢Á¾ ¼ÒÀçÀÇ ´ÜÀÏ Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ ¹æ»ç¼±Åõ°ú½ÃÇè.
    - ±³·®, °Ç¹° µî °¢Á¾ ±¸Á¶¹° ¿ëÁ¢ºÎ¿¡ ´ëÇÑ ¹æ»ç¼±Åõ°ú½ÃÇè,
    - ¹ßÀü¼Ò °Ç¼³, º¸ÀÏ·¯ Æ©ºê µî ¹ßÀü¼³ºñ °³ º¸¼ö¸¦ À§ÇÑ ¹æ»ç¼±Åõ°ú½ÃÇè
    - ÁßÈ­ÇÐ ÇÁ·£Æ® ¼³ºñ Á¦Á¶, °Ç¼³, °³¼ö, º¸¼ö ¹× »ç¿ë Áß °Ë»ç¸¦ À§ÇÑ ¹æ»ç¼±Åõ°ú½ÃÇè,
    - °¢Á¾ ¹æÀ§»ê¾÷ °ü·Ã Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ ¹æ»ç¼±Åõ°ú½ÃÇè,
    - ¹®È­Àç(ÃÊ»óÈ­, ºÒ»ó, °©¿Ê, ¼®Á¶/¸ñÁ¶ °ÇÃ๰, Á¾, Á¶°¢ µî °¢Á¾ À¯¹°)ÀÇ ³»¿ë¹°, °ÇÀü »óÅÂ
      ¹× ±¸Á¶ È®ÀÎÀ» À§ÇÑ ¹æ»ç¼± Åõ°ú½ÃÇè,
    - ±âŸ ÀÏ¹Ý ¿ëÁ¢ºÎ, ÀúÇ׿ëÁ¢ µî Ư¼ö ¿ëÁ¢ºÎ, LNG ÀúÀå¿ë±â 9%´ÐÄÌ°­ ¿ëÁ¢ µî Ư¼öÀç·á
      ±¸Á¶¹° ¿ëÁ¢ºÎ¿¡ ´ëÇÑ ¹æ»ç¼±Åõ°ú½ÃÇè,
    - ¿­, °¡½º ¹× ¼®À¯ °ø±Þ ¹è°ü ¿ëÁ¢ºÎ¿¡ ´ëÇÑ ¹æ»ç¼±Åõ°ú½ÃÇè,
    - ¹è°ü ³»ºÎ ½ºÄÉÀÏ Á¤µµ °Ë»ç µî, Á¢±Ù ¶Ç´Â Æı« ºÒ°¡´ÉÇÑ °÷ÀÇ ³»ºÎ »óÅ ÆľÇÀ» À§ÇÑ
      ¹æ»ç¼±Åõ°ú½ÃÇè.

ÃÊÀ½ÆÄŽ»ó½ÃÇè(Ultrasonic Examination UT )
    - öÀç ¹× ºñöÀç ÁÖ¹° µî °¢Á¾ ´ÜÀÏ Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ ÃÊÀ½ÆÄŽ»ó½ÃÇè.
    - ±³·®, °Ç¹° µî °¢Á¾ ±¸Á¶¹° ¿ëÁ¢ºÎ¿¡ ´ëÇÑ ÃÊÀ½ÆÄŽ»ó½ÃÇè,
    - ¹ßÀü¼³ºñ Á¦ÀÛ, °³¼ö, º¸¼ö ¹× °¡µ¿Áß °Ë»ç¸¦ À§ÇÑ ÃÊÀ½ÆÄŽ»ó½ÃÇè
    - ÁßÈ­ÇÐ ÇÁ·£Æ® ¼³ºñ Á¦Á¶, °Ç¼³, °³¼ö, º¸¼ö ¹× »ç¿ë Áß °Ë»ç¸¦ À§ÇÑ ÃÊÀ½ÆÄŽ»ó½ÃÇè,
    - °¢Á¾ ¹æÀ§»ê¾÷ °ü·Ã Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ ÃÊÀ½ÆÄŽ»ó½ÃÇè,
    - ±âŸ ÀÏ¹Ý °­Àç¿ëÁ¢ºÎ ¹× Ư¼öÀç·á ±¸Á¶¹° ¿ëÁ¢ºÎ¿¡ ´ëÇÑ ÃÊÀ½ÆÄŽ»ó½ÃÇè,
    - ¹è°ü ³»ºÎ ºÎ½Ä°Ë»ç µîÀ» À§ÇÑ ÃÊÀ½ÆÄŽ»ó½ÃÇè.
    - ¹æ»ç¼±Åõ°ú½ÃÇèÀÌ °ï¶õÇÑ µÎ²¨¿î ÆÇÀç ¿ëÁ¢ºÎ µî¿¡ ´ëÇÑ ÃÊÀ½ÆÄŽ»ó½ÃÇè

ÀںЎ»ó½ÃÇè(Magnetic Particle Examination MT : ¿äÅ© ¹× ÇÁ·ÎµåÀåºñ, Çü±¤ ¹× ºñÇü±¤)
    - °­ÀÚ¼ºÃ¼ ÁÖ¹°, ´ÜÁ¶ µî °¢Á¾ ´ÜÀÏ Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ ÀںЎ»ó½ÃÇè.
    - ±³·® µî °¢Á¾ ±¸Á¶¹° ¿ëÁ¢ºÎ¿¡ ´ëÇÑ ÀںЎ»ó½ÃÇè,
    - °¢Á¾ ¹æÀ§»ê¾÷°ü·Ã Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ ÀںЎ»ó½ÃÇè,
    - °¢Á¾ ÇÁ·£Æ® ¼³ºñ Á¦Á¶/°Ç¼³, °³¼ö, º¸¼ö ¹× »ç¿ë Áß °Ë»ç¸¦ À§ÇÑ ÀںЎ»ó½ÃÇè,
    - ÁöÇÏö ¼³ºñ±¸Á¶¹° µî, ±âŸ ±¸Á¶¹°¿¡ ´ëÇÑ »ç¿ë Áß °Ë»ç¸¦ À§ÇÑ ÀںЎ»ó½ÃÇè.

¾×üħÅõŽ»ó ½ÃÇè(Liquid Penetrant Examination PT : Çü±¤, ºñÇü±¤)
    - öÀç ¹× ºñöÀç ÁÖ¹°, ´ÜÁ¶ µî °¢Á¾ ´ÜÀÏ Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ ¾×üħÅõŽ»ó½ÃÇè.
    - ±³·® µî °¢Á¾ ±¸Á¶¹° ¿ëÁ¢ºÎ¿¡ ´ëÇÑ ¾×üħÅõŽ»ó½ÃÇè,
    - °¢Á¾ ¹æÀ§»ê¾÷°ü·Ã Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ ¾×üħÅõŽ»ó½ÃÇè,
    - °¢Á¾ ÇÁ·£Æ® ¼³ºñ Á¦Á¶/°Ç¼³, °³¼ö, º¸¼ö ¹× »ç¿ë Áß °Ë»ç¸¦ À§ÇÑ ¾×üħÅõŽ»ó½ÃÇè,
    - ÁöÇÏö ¼³ºñ±¸Á¶¹° µî, ±âŸ ±¸Á¶¹°¿¡ ´ëÇÑ ¼³Ä¡ ¹× »ç¿ë Áß °Ë»ç¸¦ À§ÇÑ ¾×üħÅõŽ»ó½ÃÇè.

¿ÍÀü·ùŽ»ó½ÃÇè(Eddy Current Examination ET )
    - ºñ ÀÚ¼º ÀüµµÃ¼(±¸¸®, ½ºÅ×Àη¹½º½ºÆ¿, Ȳµ¿ µî) Æ©ºê¿¡ ´ëÇÑ ¿ÍÀü·ùŽ»ó½ÃÇè,
    - ¿­±³È¯±â ¹× Àü¿­±â Æ©ºê¿¡ ´ëÇÑ Á¦ÀÛ ¹× »ç¿ë Áß °Ë»ç¸¦ À§ÇÑ ¿ÍÀü·ùŽ»ó½ÃÇè.

´©¼³½ÃÇè(Leak Testing LT : Bubble, HeMSLT )
    - ¾Ð·Â¿ë±â ¹× ÀúÀå¿ë±â¿¡ ´ëÇÑ Vacuum Box¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ±âÆ÷´©¼³½ÃÇè
    - ±â¹Ð ¾Ð·Â¿ë±â ¹× ¿­±³È¯±â µî ¼³ºñ¿¡´ëÇÑ Mass Spectrometer¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ Çï·ý´©¼³½ÃÇè

    * ±¹³»¿¡¼­ À¯ÀÏÇÏ°Ô ÈÞ´ë¿ë Mass Spectrometer¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ Çï·ý´©¼³½ÃÇè±â°è¸¦
     º¸À¯ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç ±ØÈ÷ Á¤¹ÐÇÑ ½ÃÇèÀÌ °¡´ÉÇÏ°í µÎ»ê ¸ÞÄ«ÅØ(±¸ µÎ»ê±â°è), ¼¼¿øÁß±â,
     ´ë°æ±â°è±â¼ú µîÀÇ Á¦ÀÛ ¾Ð·Â¿ë±â ¹× ¿­±³È¯±â µî ¼³ºñ¿¡ ´ëÇÑ Çï·ý´©¼³½ÃÇèÀÇ ½ÇÀû
     º¸À¯ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

Çձݺм®½ÃÇè(Analysis of Metal alloys : PMI ¿Ü, Niton XLi800)
    - Am-241À» žÀçÇÑ ÈÞ´ë¿ë Niton ÇÕ±Ý ºÐ¼®±â¸¦ »ç¿ëÇÑ Çձݺм®½ÃÇè.

µÎ²²ÃøÁ¤(Thickness Measurement)
    - µÎ²² ÃøÁ¤±â³ª ÃÊÀ½ÆÄ Å½»ó±â¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© Á¦ÀÛ¼³ºñ Á¦Ç° ¶Ç´Â »ç¿ë Áß ¼³ºñ(¿ë±â, ¹è°ü µî) ¹×
      ±¸Á¶¹°ÀÇ µÎ²²ÃøÁ¤.

À°¾È°Ë»ç(Visual Examination VT )
    - Á¦ÀÛ ¶Ç´Â »ç¿ë Áß ±¸Á¶¹° ¿ëÁ¢ºÎ µî¿¡ ´ëÇÑ À°¾È°Ë»ç.

  


ºñÆı«°Ë»ç NDT °ü·Ã Á¦¹Ý ¿ë¿ª

ASME STAMP ÃëµæÀ» À§ÇÑ ºñÆı«°Ë»ç(NDE;NDT)ºÐ¾ß ±â¼úÁö¿ø ¿ë¿ª
    - NDT Level III ÀÚ°ÝÀÚ Áö¿ø,
    - °¢Á¾ ºñÆı«°Ë»ç ÀýÂ÷¼­ ÀÛ¼º ¹× ÀÔÁõ½Ç½Ã
    - Demonstration ¿ë±â µî¿¡ ´ëÇÑ ºñÆı«½ÃÇè
°¢Á¾ ÁßÈ­ÇÐ ¼³ºñÀÇ ºñÆı«°Ë»ç¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ »ç¿ë Áß °Ë»ç ¿ë¿ª